thermistors
173 시리즈
EIA 0805 표면 실장, 종단 밴드식. -60 °C ~ 125 °C(-76 °F ~ 257 °F)
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173 시리즈 서미스터는 로봇을 사용하여 경성 또는 연성 PC 보드에 장착되도록 설계되었습니다. 이 제품은 개별 구성품이 고도로 밀집된 PC 보드에 특히 적합합니다. 납땜 도금, 니켈 배리어 단자부는 납땜이 용이하며 ANSI/J-STD-002 Method B를 준수합니다. 이 제품은 260°C의 납땜 온도를 30초 동안 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 자동화된 어셈블리용 테이프 앤 릴로 제공됩니다. 1206 구성(175 시리즈)으로도 제공됩니다.
- 정체 공기 중 소산 상수: 3.5mW/°C)
- 공기 중 시간 상수: 10.0 s
- [25 °F~77 °F]에서 공칭 저항: 500Ω, 5,000Ω, 10,000Ω, 22,000Ω, 33,000Ω, 47,000Ω, 50,000Ω, 100,000Ω
- 단자부 재질: 납땜 도금 NI 배리어
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